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五种提高SMT贴片质量的检测方式
 

X-RAY无损检测
电子技术的飞腾发展,特别在近年各类智能终端设备(手机&Pad)的兴起,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力,在任何产品的设计及生产过程中,我们总免不了有设计变更、工艺改良、制程调整、投产、停线及转产/线等活动。那么,如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢?SMT首件检测至关重要…….


目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多,常用的首件测试方法有:人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者,它不仅可以对不可见焊点进行检测,如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析,尤其首件,以便及早发现问题所在。

主要检测方法如下:
人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。
自动光学检测(AOI)是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快,编程时间较短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。不足是:不能检测电路属性,例如电路错误,对不可见焊点检测不到。
ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快,适合于单一品种大批量的产品,使用成本高、制作周期长,对于最新高集成度的智能化产品因无法植入测试点而不能进行ICT检测。
功能测试(FCT)能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快,迅速,使用简单,投资少,但不能自动诊断故障,不适合大批量检测,且如果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。
X-Ray检测技术显著特征:根据对各种检测技术和设备的了解,X-RAY检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标,提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素,预防批量性的不良或报废。

 
 
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